7 月 27 日消息 英特爾今日凌晨進(jìn)行了“工藝與封裝路線”在線直播，宣布了全新的工藝制程命名規(guī)則。

　　按照官方的說(shuō)法，英特爾 10mm 增強(qiáng)型 SuperFin 已更名為英特爾 7。英特爾透露，該節(jié)點(diǎn)現(xiàn)已量產(chǎn)，與 10mm SuperFin 相比，每瓦性能將提高 10% 至 15%。英特爾 7 節(jié)點(diǎn)將用于 Alder Lake 消費(fèi)級(jí)處理器和 Sapphire Rapids 數(shù)據(jù)中心處理器。

　　官方確認(rèn) Alder Lake 將于今年開(kāi)始出貨，而 Sapphire Rapids 將于 2022 年第一季度投產(chǎn)。這是英特爾首次展示每款處理器的設(shè)計(jì)，清楚地說(shuō)明了 Alder Lake 的混合架構(gòu)設(shè)計(jì)以及 Sapphire Rapids 的多芯片設(shè)計(jì)。

　　英特爾 4 是以前的 7nm 節(jié)點(diǎn)，官方承諾每瓦性能比英特爾 7 提高 20%。該節(jié)點(diǎn)將使用 EUV 光刻，首批采用英特爾 4 的產(chǎn)品是 2021 年第二季度的 Meteor Lake 和 Granite Rapids。

　　Meteor Lake 的設(shè)計(jì)圖顯示 GPU 具有多達(dá) 192 EU，相比目前的 96 EU 具有重大升級(jí)。Granite Rapids 處理器似乎是雙芯片，每個(gè)芯片有 60 個(gè)方格。英特爾沒(méi)有透露 Granite Rapids 處理器的規(guī)格，但如果每個(gè)方塊代表一個(gè)核心，這將是一個(gè) 120 核的處理器。

　　此外，英特爾確認(rèn) Meteor Lake 將使用 Foveros 封裝技術(shù)，它將支持 5 至 125W 的 TDP 范圍。英特爾 Meteor Lake 應(yīng)作為繼 Raptor Lake 之后的第 14 代酷睿系列首次亮相，預(yù)計(jì)將于 2022 年末推出。

　　2023 年下半年，英特爾將推出英特爾 3。該節(jié)點(diǎn)將提供 18% 的 perf/watt 提升。英特爾還承諾增加 EUV 的使用。

　　英特爾 20A 節(jié)點(diǎn)將在 2024 年上半年推出。A 代表埃，為 0.1nm，20A 也就是 2nm。該節(jié)點(diǎn)將引入一種新的晶體管架構(gòu)，稱為 RibbonFET 和 PowerVia 互連創(chuàng)新。英特爾未確認(rèn)哪款產(chǎn)品將使用英特爾 20A 節(jié)點(diǎn)。

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