北京時間 7 月 27 日消息，英特爾公司周一表示，其工廠將開始生產高通公司的芯片，并公布了一份擴大新代工業務的路線圖，要在 2025 年追趕上對手臺積電和三星電子。

　　英特爾稱，公司將使用日后推出的 20A 制程工藝來生產高通芯片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批芯片的推出時間。英特爾 20A 工藝定于 2024 年發布，它將推出新的晶體管架構 RibbonFET。除高通外，亞馬遜云計算服務 AWS 也將與英特爾代工服務合作，使用英特爾的封裝解決方案，但英特爾并不直接為亞馬遜生產芯片。

　　英特爾還表示，公司預期將在 2025 年重新奪回芯片制造領先優勢，并公布了未來四年將要推出的 5 個制程工藝發展階段，包括 10 納米、7 納米、4 納米、3 納米以及 20A。

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