半導(dǎo)體是數(shù)字化革命的基石，這意味著即便是在數(shù)字時(shí)代，工程師對(duì)制造業(yè)來(lái)說(shuō)也是必不可少的。但目前，半導(dǎo)體行業(yè)的工程師嚴(yán)重短缺。

　　澳大利亞知名外交政策智庫(kù)洛伊研究院(Lowy Institute)指出，受中美緊張局勢(shì)、新冠疫情、極端天氣事件和過(guò)去十年行業(yè)加速整合影響，全球芯片短缺已引發(fā)人們對(duì)于供應(yīng)鏈安全的擔(dān)憂。除了多邊努力消除半導(dǎo)體供應(yīng)鏈瓶頸外，全球還需要合作，來(lái)緩解行業(yè)增長(zhǎng)之下的其他制約因素。

　　其中最主要的限制因素是，全球缺乏合格的半導(dǎo)體工程師。

　　在 2017 年對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體制造商的一項(xiàng)調(diào)查中，77% 的受訪者認(rèn)為該行業(yè)存在人才短缺問(wèn)題。另有 14% 的人預(yù)計(jì)，到 2020 年將出現(xiàn)嚴(yán)重的人才缺口。

　　而日本公司近三分之二的芯片供應(yīng)來(lái)自韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，當(dāng)?shù)毓菊谂槿斯ぶ悄?、量子?jì)算及其他在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)中使用的尖端技術(shù)崗位招聘人才。另外，日本政府也計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)投入一萬(wàn)億日元。

　　報(bào)道指出，全球其他地區(qū)和國(guó)家也都在積極推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但僅僅是投入更多的資金并不能縮小人才差距，這一點(diǎn)在開(kāi)始時(shí)尤為明顯。人才短缺需要時(shí)間來(lái)緩解。

　　不過(guò)，鑒于芯片制造業(yè)所需的高技能人才短缺最為嚴(yán)重，因此政府需要采取不局限于教育、培訓(xùn)和提高勞動(dòng)力技能水平等措施以培養(yǎng)人才。這些都是需要長(zhǎng)期堅(jiān)持的補(bǔ)救措施。

　　報(bào)道指出，中國(guó)還需要 40 萬(wàn)多名半導(dǎo)體人員才能實(shí)現(xiàn)既定發(fā)展目標(biāo)。同樣地，美國(guó)目前也更傾向于掌握微電子技能的工程師人才。一份 2018 年的報(bào)告顯示，美國(guó)當(dāng)時(shí)有數(shù)千個(gè)半導(dǎo)體制造崗位空缺。今年，美國(guó)政府公布了一項(xiàng)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的 520 億美元投資提案，預(yù)計(jì)到 2026 年可能將新增 110 萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

　　盡管如此，Lowy Institute 認(rèn)為，美國(guó)如果不立刻行動(dòng)引進(jìn)外國(guó)人才，其半導(dǎo)體行業(yè)的就業(yè)缺口可能會(huì)擴(kuò)大，從而阻礙行業(yè)增長(zhǎng)。

　　無(wú)論如何，半導(dǎo)體公司據(jù)信很難吸引到優(yōu)秀的人才。最好的工程師 ——STEM(科學(xué)、技術(shù)、工程、數(shù)學(xué))專業(yè)方向的勞動(dòng)力精英更愿意加入麥肯錫和高盛等投資咨詢公司。而新的雇員群體 —— 尤其是應(yīng)屆畢業(yè)生、千禧一代、女性、少數(shù)民族和退伍軍人也很難被半導(dǎo)體公司接觸到。

　　與此同時(shí)，國(guó)際上與半導(dǎo)體勞動(dòng)力相關(guān)的舉措往往側(cè)重于加強(qiáng)而非放松對(duì)外國(guó)工人的限制。另外，多邊人才交流等共同開(kāi)發(fā)勞動(dòng)力的提議，則必須考慮到行業(yè)對(duì)于專利技術(shù)可能會(huì)被侵犯的擔(dān)憂。

　　不過(guò)，國(guó)際在半導(dǎo)體勞動(dòng)力發(fā)展方面的合作并非頭一遭。2019 年，旨在填補(bǔ)半導(dǎo)體制造技術(shù)差距的國(guó)際聯(lián)盟 Microelectronics Training Industry and Skills(METIS)正式啟動(dòng);SEMI 基金會(huì)的全球勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟也遵從了上述方法。

　　在各國(guó)不斷加強(qiáng)半導(dǎo)體教育和職業(yè)前景之際，值得信賴的國(guó)際合作伙伴匯集人才的新激勵(lì)措施可能會(huì)為當(dāng)前困擾半導(dǎo)體行業(yè)的人才短缺問(wèn)題提供更直接的解決方案。

　　盡管芯片短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間，但到 2030 年，全球芯片行業(yè)年銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到 1 萬(wàn)億美元。通過(guò)立法在選定的半導(dǎo)體制造商之間建立更完善的安全標(biāo)準(zhǔn)，可以為該行業(yè)加入多邊人才交流提供必要的保證。

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