集微咨詢(JW Insights)分析認為：

　　- 自 2017 年開始，大硅片項目集中簽約落地，國內來看已有超 20 座大硅片項目落地，部分規劃項目在推進過程中出現擱置情況，擱置率超 25%。

　　- 伴隨政策紅利、市場需求以及國產化熱潮，國產廠商逐漸起步。12 英寸半導體硅片規劃產能已超 8000 萬片 / 年。但擱置項目之外，國內在建大硅片廠 12 英寸硅片產能超 6000 萬片 / 年。

　　- 目前國內在建 12 英寸項目，規劃年產能已超 6000 萬片 / 年，但國產硅片項目建設進度依舊較為緩慢，硅片供給量在短期難以有較大幅度提升。

　　硅片是半導體芯片制造最重要的基礎原材料，伴隨半導體各種應用需求激增，作為數字轉型和新技術的引擎，硅片市場出貨量與需求量均不斷遞增。自 2017 年開始，國內 8/12 英寸大硅片項目持續落地，伴隨上海新昇、超硅、中欣晶圓、山東有研等項目穩步推進，國產半導體大硅片已走上追趕之路。目前，全國在建 12 英寸大硅片項目規劃產能已超 6000 萬片 / 年。

　　大硅片市場需求不斷遞增

　　硅材料目前依然為主流半導體材料，硅片在晶圓制造材料中占比最大。隨著單晶硅制造技術的提升，硅片的尺寸在逐步提升。硅片尺寸從最初 2 英寸，到 4 英寸，5 英寸，6 英寸，8 英寸，再到 12 英寸，硅片尺寸在持續增加。

　　全球范圍內，12 英寸硅片自 2000 年以來市場份額逐步提高，并于 2008 年首次超過 8 英寸硅片的市場份額。

　　目前，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展。這主要得益于成本和市場驅動因素。半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數量就越多，硅片邊緣的損失越小，單位芯片的成本隨之降低。例如，在同樣的工藝條件下，300mm(即 12 英寸)半導體硅片的可使用面積超過 200mm(即 8 英寸)硅片的兩倍以上，可使用率(衡量單位晶圓可生產的芯片數量的指標)是 200mm 硅片的 2.5 倍左右。

　　數據來源：SEMI，2022 年

　　SEMI 發布的數據顯示，2021 年全球硅片面積出貨量增長 14%，而硅片收入與 2020 年相比增長 13%，突破 120 億美元，達到歷史新高。受益于全球產能緊張之下下游晶圓產能持續擴張，全球半導體硅片市場景氣度高漲。

　　從全球范圍來看，伴隨 12 英寸與 8 英寸晶圓需求的上升，進一步催生硅片需求量。根據 SUMCO 發布的全球 12 英寸晶圓需求預測數據，到 2025 年將達到 910 萬片 / 月，其中需求占比最大的終端應用為智能手機，其次為數據中心、PC / 平板電腦、汽車，此外，數據中心及汽車對 12 英寸晶圓的需求增長最為快速。此外，8 英寸晶圓制造具有較為成熟的特殊工藝，且 8 英寸晶圓廠擴產將致使 8 英寸硅片需求增加。因此，全球硅片需求量將會進一步上升。

　　對中國市場而言，伴隨著生產要素成本以及半導體產業周期性波動影響等因素，中國半導體市場在全球市場的占比不斷提升，促使大硅片需求持續向好，集微咨詢(JW Insights)認為，隨著國家政策的大力支持和中國大陸芯片制造產能持續提升，且中芯國際、華虹等中國大陸芯片制造企業的持續擴產，中國半導體企業技術水平將進一步提升，市場份額將進一步擴大，對于國內半導體硅片的需求將持續增長。

　　根據 IC Insights 數據，2021 年全球晶圓代工市場的同比增幅達到 26%，實現繼 2020 年增幅 21% 后的又一新高。2022 年全球晶圓代工市場規模還將增長 20%，達到 1321 億美元。中國大陸公司在全球純晶圓代工市場的份額，從 2021 年的 7.6% 增加了 0.9 個百分點，達到 8.5%，接近 10% 大關。

　　國產大硅片廠商崛起

　　半導體硅片作為芯片制造的關鍵材料，整體呈現寡頭壟斷的市場格局。目前全球硅片市場 90% 左右的市場仍由日本信越化學、SUMCO、中國臺灣環球晶圓、德國 Siltronic 等國際巨頭占據，國產化率水平仍舊較低。

　　中國大陸的半導體硅片企業主要生產 6 英寸及以下的半導體硅片，僅有少數幾家企業具有 8/12 英寸半導體大硅片的生產能力。我國半導體硅材料產品中，6 英寸硅片占比約為 60%。8 英寸硅片占比 20% 左右。

　　2017 年以前，12 英寸半導體硅片幾乎全部依賴進口。后伴隨政策紅利、市場需求以及技術積累，國產廠商逐漸起步。2018 年，硅產業集團子公司上海新昇成為中國大陸率先實現 12 英寸硅片規模化銷售的企業。

　　除此之外，目前國內從事 8/12 英寸大硅片業務的公司主要包括中欣晶圓、金瑞泓、中環股份、山東有研、鄭州合晶、寧夏銀和，上海超硅、嘉興國晶半導體、徐州鑫晶半導體等。今年 2 月，立昂微發布公告稱，子公司金瑞泓微電子擬收購嘉興國晶。

　　公開資料顯示，自 2017 年開始，大硅片項目集中簽約落地，國內來看已有近 20 座大硅片項目落地，其中，12 英寸半導體硅片規劃產能已近 8000 萬片 / 年。

　　受益于長三角集成電路產業優勢，其中，浙江落地企業超 5 家，江蘇落地企業超 3 家，上海落地企業超 2 家，江浙滬的大硅片企業 / 項目數量與 12 英寸大硅片規劃產能皆占全國 50% 以上，占據“半壁江山”。

　　從規劃產能來看，長三角地區目前規劃的 12 英寸產能已超全國半數。且部分項目在穩步推進中，產能供給也在穩步提升。此前上海發布的 2021 年國民經濟和社會發展計劃執行情況與 2022 年國民經濟和社會發展計劃草案顯示，目前上海 300 毫米大硅片累計供貨超過 400 萬片。

　　但從全國來看，部分規劃項目在推進過程中出現擱置情況，比如：成都超硅被清算、重慶超硅無下文。30 億美元的啟世大硅片項目、江蘇常州睿芯晶項目與四川自貢經略長豐項目皆無后續動態，擱置率超 25%。擱置項目之外，國內在建大硅片廠 12 英寸硅片產能超 6000 萬片 / 年。

　　目前，國內 12 英寸大硅片近年來突破明顯，在產能提升、正片銷售與客戶認證等方面都在加速突破。以國內代表性 12 英寸項目上海新昇為例，目前已完成 30 萬片 / 月產能的建設，合 360 萬片 / 月，為國內代表性 12 英寸大硅片廠。中環股份透露數據顯示，截至 2021 年底，其 12 英寸半導體硅片產能為 17 萬片 / 月，至 2022 年底預計產能約 30-35 萬片 / 月。

　　另一方面，國內多個大硅片設計產能仍為“遠期目標”，國內部分項目仍處于客戶驗證與產線建設階段。但從計劃到產能釋放需要一定時間綜合來看，國內大硅片短期供給提升有限。

　　集微咨詢(JW Insights)認為：

　　我國大硅片發展起步晚，正積極追趕國際先進產品研發和大規模量產的步伐。目前國產 8 英寸-12 英寸的大硅片國內自供率很低，目前仍面對被國外大公司壟斷的局面，在國產替代的大趨勢之下，國產 8- 12 英寸硅片迎來巨大的機遇。

　　與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體 8/12 英寸硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小。目前國內在建 12 英寸項目，規劃年產能已超 6000 萬片 / 年，然而從計劃到產能釋放需要一定時間，硅片供給量在短期難以有較大幅度提升。但伴隨國家政策資金扶持、市場需求上升，我國企業相繼規劃產線，對半導體大硅片進行布局。隨著產能逐步落地，能有效降低對進口大硅片依賴程度。

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