業(yè)內人士透露，包括立積電子在內的中國臺灣射頻前端模塊(RF FEM)制造商已削減了對穩(wěn)懋半導體、AWSC 等砷化鎵代工廠的功率放大器(PA)代工訂單，以應對目前 Wi-Fi 核心芯片供應緊張的局面，尤其是 Wi-Fi 5 SoC。

　　據《電子時報》報道，該人士稱，過去兩年來，Wi-Fi 5 SOC 嚴重短缺，部分原因是包括博通、高通、英特爾、聯發(fā)科和瑞昱半導體在內的主要供應商在代工產能緊張的情況下，將生產和開發(fā)重點轉向具有更高 ASP 的 Wi-Fi 6/6E / 7 解決方案。

　　RF FEM 產品通常與 Wi-Fi SOC 配套，作為向下游客戶銷售的集成解決方案，在 Wi-Fi 5 和 6/6E 芯片都很難獲得的情況下，制造商別無選擇，只能從其砷化鎵代工合作伙伴處訂購更少的 PA 組件。

　　因此，相關代工廠在 2022 年前兩個月的收入急劇下降。消息人士稱，AWSC 2 月營收環(huán)比下降 26.41%，同比下降 45.62%，1-2 月份的銷售額同比下滑 38.29%。消息人士指出，該公司的營收業(yè)績預計要到 4 月份才會回升，屆時其安卓手機 4G PA 的訂單將增加。

　　該人士補充稱，除了 Wi-Fi 應用的 PA 訂單減少外，從事 iPhone 和安卓手機 5G PA 和 3D 傳感器使用 VCSEL 芯片處理的穩(wěn)懋半導體第一季度收入勢頭也受到手機銷售明顯的季節(jié)性因素的制約。

特別提醒：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內容未經本站證實，對本文以及其中全部或者部分內容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關內容。本站不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。