蘋果公司發(fā)現(xiàn)了一個問題：想要跟三星說“分手”并不像想象中的那么簡單。

　　一直以來，蘋果都在利用三星為其提供各種各樣的設(shè)備部件，但同時也一直都在致力于降低對這個競爭對手的依賴程度。在生產(chǎn)iPhone 6時，蘋果找到了另一家供應(yīng)商為其生產(chǎn)A8芯片，也就是臺積電。

　　蘋果曾希望能更多地依靠臺積電來為其生產(chǎn)用于iOS設(shè)備的A系列芯片，但據(jù)熟知內(nèi)情的消息人士透露，該公司還是不得不轉(zhuǎn)向三星為其生產(chǎn)下一代A9處理器。

　　這是因為，就最新的工藝流程而言，三星相對于臺積電來說具有技術(shù)上的優(yōu)勢。三星已成功將芯片晶體管的尺寸縮小至14納米，這意味著處理器的占用空間更小、處理能力更強大且耗電量更低。相比之下，臺積電目前仍在使用20納米技術(shù)。

　　三星和蘋果均拒絕就此消息置評。這兩家公司之間的這種協(xié)議安排最早是由韓國媒體《每日經(jīng)濟新聞》(Maeil Business Newspaper)報道的。

　　在生產(chǎn)此前幾代的iPhone手機時，蘋果曾利用三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor)來為其制造主處理器。蘋果自己負(fù)責(zé)設(shè)計開發(fā)芯片，但生產(chǎn)則交給代工合作伙伴負(fù)責(zé)。2011年蘋果對三星提出起訴，這令雙方之間的關(guān)系變得日益尷尬。當(dāng)時蘋果指控稱，三星旗下移動電子部門剽竊了該公司的手機和平板電腦設(shè)計。在兩樁相關(guān)案件中，蘋果已獲得陪審團的支持，成功向三星索賠逾10億美元。

　　對于iPhone 6的處理器A8芯片，蘋果將其代工生產(chǎn)的工作分?jǐn)偨o了臺積電和三星。有分析師稱，身為全球最大代工芯片廠商的臺積電獲得了其中的大部分業(yè)務(wù)。

　　而在今天，蘋果與三星之間“勢力均衡”的天平重新倒向了三星。據(jù)傳，三星在生產(chǎn)芯片方面的技術(shù)優(yōu)勢同樣令高通面臨壓力，后者一直都是高端手機芯片的最大生產(chǎn)商。鑒于自己的生產(chǎn)優(yōu)勢，預(yù)計三星將在其即將推出的新款智能手機中使用自己的Exynos處理器，而非高通的驍龍(Snapdragon)810處理器，后一種處理器是由臺積電的工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)的。

　　過去一年時間里，三星已投入214億美元的巨資來擴大其半導(dǎo)體和顯示器業(yè)務(wù)的產(chǎn)能，并計劃在2015年中投入更多資金。這家公司在韓國和美國德克薩斯州的奧斯汀都擁有制造廠。另外，去年三星還與GlobalFoundries結(jié)盟，將其14納米工藝流程引入了后者設(shè)在紐約州Saratoga Springs的工廠。

　　雖然三星拒絕透露其芯片客戶，但有消息人士透露，該公司正致力于確保為下一代iPhone提供充足的處理器。

　　去年10月份，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理Kinam Kim表示，他預(yù)計三星的利潤將會提高，原因是其已經(jīng)開始向蘋果提供來自于14納米生產(chǎn)線的應(yīng)用處理器。

　　“三星并未直接證實蘋果是其14納米產(chǎn)品的客戶，但在2014年第四季度財報的電話會議上，聽起來該公司對14納米FinFET(鰭式場效晶體管)的產(chǎn)量將可在今年下半年中取得增長很有信心。”投資公司Strategy Analytics的分析師斯拉萬·昆杜佳拉(Sravan Kundojjala)說道。“過去幾年時間里，三星應(yīng)用處理器的出貨量一直都在穩(wěn)步下滑;但現(xiàn)在看來，在14納米FinFET芯片的幫助下，其市場份額將會重新開始增長。”

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