8 月 20 日下午消息，在英特爾架構日上，英特爾透露了即將上市的英特爾 ® 銳炫™和 Ponte Vecchio 顯卡新品的重要部件，將采用臺積電 5nm、6nm 先進支撐生產，這是英特爾首次利用外部代工廠的先進制程技進行產品生產。

　　據介紹，英特爾 ® 銳炫™是一款基于 Xe-HPG 微架構、可擴展到發燒友級解決方案的全新游戲獨立顯卡 SoC;Ponte Vecchio 則是主要基于 Xe-HPC 微架構，面向高性能計算和人工智能提供工作負載。

　　據英特爾公司企業規劃事業部高級副總裁 Stuart Pann 介紹，目前，英特爾 20% 的產品是交由外部代工廠生產的，英特爾已成為臺積電的頂級客戶之一。不過在之前，英特爾與代工廠合作主要聚焦在 Wi-Fi 模塊、芯片組，或者以太網控制器等特定產品線，這些產品采用成熟制程節點，對英特爾自身的先進制程技術形成補充。

　　今年 3 月，隨著英特爾 CEO 帕特?基辛格宣布 IDM 2.0 戰略，進一步推進公司的 IDM 模式演進升級，進而深化與主要代工廠的合作關系。而 Xe 系列顯卡產品的推出，則成為了這一演進第一階段的成果，首先采用了臺積電的先進制程技術。

　　“就像我們的設計師為合適的工作負載選用合適的架構一樣，我們也會為架構選擇最適合的制程節點，為英特爾獨立顯卡產品采用代工廠的制程節點是恰當之選。”Stuart Pann 表示。

　　在 Stuart Pann 看來，不同制程節點芯片的異構混搭正成為驅動芯片產業發展的下一輪重要革新，隨著越來越多的半導體產品從 SoC 向片上封裝系統轉變，英特爾在先進封裝方面的技術優勢將更好地被發揮出來。據介紹，在即將上市量產的客戶端計算 Meteor Lake 新品中，英特爾同樣已經將部分支持單元交給了臺積電生產。

　　目前，英特爾已明確了大規模投資新廠的計劃，但要建造并裝配好新的尖端晶圓廠需要數年時間。未來幾年，外部代工生產的芯片單元將會在英特爾的產品中扮演著更為重要的角色。“建立敏捷、韌性的供應鏈至關重要，我們將利用所有可用方式，確保滿足客戶的近期供應。”Stuart Pann 表示。

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