8 月 5 日消息 今日，新華社官方微博發布視頻，通過走進榮耀手機研發實驗室，介紹了手機使用的技術，并提前曝光了榮耀 Magic3 系列誕生全過程。

　　榮耀 Magic3 采用超高導熱系數全新石墨烯和 3D 納米微晶工藝。

　　據介紹，在提升音頻處理能力方面，AI 已經成為底層技術的一個引擎，用 AI 的大數據和機器學習的邏輯來進行相應處理。

　　榮耀 CEO 趙明表示，榮耀 Magic3 系列在相機、隱私安全、手機性能、操作系統算法以及各種音頻處理的能力等方面都是用 AI 來加持。

　　同時，視頻還展示了榮耀 Magic3 系列在防水、跌落、散熱以及通話等核心功能的測試全過程。

　　榮耀將于 8 月 12 日舉行發布會，正式推出獨立以來的首款高端旗艦產品 Magic 3。

　　根據此前信息，榮耀 Magic 3 預計將提供 Magic 3 和 Magic 3 Pro 兩個版本，采用 6.76 英寸雙挖孔 OLED 屏，并首批搭載驍龍 888 Plus 處理器。

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