今年 10 月份，有報道稱，由于蘋果和高通這兩家公司之間的各種訴訟，蘋果正在計劃在 2018 年的 iPhone 機型中不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　目前，蘋果 iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 的 CDMA 版本仍然使用高通驍龍 X16 調(diào)制解調(diào)器芯片，GSM 版本使用的是英特爾 XMM 7480。還有猜測稱蘋果將轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科，以取代高通。

　　現(xiàn)在，高通已經(jīng)成為芯片制造商博通收購的目標，問題是高通是否準備好在沒有蘋果公司的情況下繼續(xù)前進。高通 CDMA 技術(shù)總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)列舉了一些高增長領域，這些領域允許該公司在沒有蘋果的情況下繁榮發(fā)展。

　　這位高管指出，盡管蘋果公司在過去兩年中使用了高通和英特爾的雙源芯片，但高通的 CDMA 技術(shù)業(yè)務一直在增長。這可能要歸功于這家芯片制造商在去年年初做出的決定，他們認為蘋果將會采用多個來源的調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　而除了眾多的訴訟、博通的收購，以及蘋果將高通作為供應商的可能性，蘋果公司還需要擔心華為、蘋果和三星等手機制造商生產(chǎn)自己的芯片。不過，雖然高通一直關注中國國內(nèi)智能手機制造商的崛起，但該公司也在為 Windows 筆記本電腦制造商提供驍龍芯片組。克里斯蒂亞諾·阿蒙還說，我們應該期待高通在推出 5G 寬帶芯片之前，會對 4G 進行更大的推動。

　　總而言之，根據(jù)這位高通高管的說法，如果你問高通是否準備好面對沒有蘋果的生活，答案是“肯定的”。

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