4 月 10 日消息，此前有報道稱，英特爾 12 代 臺式機 Alder Lake-S 處理器在放置在其 Socket LGA1700 主板中時會被壓彎，從下圖可以看到用戶的測量，確實不在一個平面。

　　今日，英特爾終于對這一問題報道做出了回應。該公司在給 Tom’s Hardware 的一份聲明中表示，集成散熱器 (IHS) 的彎曲不會引起任何重大問題，并且這種變形很常見。以下是英特爾的完整聲明：

　　由于集成散熱器 (IHS) 的更改，我們尚未收到有關第 12 代酷睿處理器超出規格運行的報告。我們的內部數據顯示，第 12 代臺式機處理器上的 IHS 在安裝到插槽后可能會有輕微的變形。這種輕微的偏差是在預期內的，不會導致處理器超出規格運行。我們強烈建議不要對插槽或獨立壓接裝置(ILM)進行任何修改，此類修改將導致處理器超出規格運行，并可能使產品保修失效。

　　此前報道稱，問題似乎源于 LGA1700 的獨立壓接裝置 (ILM)，因為當處理器安裝在插槽內時，明顯的不均勻壓力似乎會使處理器彎曲。

　　▼ ILM 下壓之前

　　▼ ILM 下壓之后

　　Tom’s Hardware 還向英特爾詢問了有關彎曲如何影響各種性能方面的其他問題，以下是英特爾官方的解答。

• ILM 設計是否有任何計劃更改?這種情況可能只存在于某些版本的 ILM。您能否確認這些 ILM 符合規范?

　　根據當前數據，我們不能將 IHS 偏轉變化歸因于任何特定的供應商或底座機制。但是，我們正在與合作伙伴和客戶一起調查潛在問題，我們將酌情就相關解決方案提供進一步的指導。

• 一些用戶報告說該問題導致熱傳遞減少，它明顯影響 IHS 與散熱器配合的能力。如果配合差到足以導致撞墻而降速，英特爾是否會進行維修或退貨?

　　輕微的 IHS 偏差是在預期內的，不會導致處理器超出規格運行或阻止處理器在適當的操作條件下滿足公布的頻率。我們建議發現處理器出現任何功能問題的用戶聯系英特爾客服。

• 芯片變形問題也會影響主板 —— 由于芯片變形，插座后部最終也會彎曲，從而影響主板。這增加了損壞貫穿主板 PCB 等的走線的可能性。這種情況是否也在規格范圍內?

　　當主板上出現背板彎曲時，翹曲是由于施加在主板上的機械負載引起的，IHS 偏轉和背板彎曲之間沒有直接關系。

　　此前，有用戶采用墊片嘗試解決這個問題，烤機測試溫度降低了 5℃。而英特爾警告稱，此類修改等將使用戶的保修失效。

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