10 月 18 日消息，中芯國際今日在投資者互動平臺回復問詢時表示，該公司今年擬擴建 1 萬片成熟 12 英寸和 4.5 萬片 8 英寸晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。

　　集邦咨詢的最新調查顯示，全球第二季度前十大晶圓代工業(yè)者產值達 244.07 億美元，季增 6.2%，自 2019 年第三季以來已連續(xù)八個季度創(chuàng)下歷史新高。

　　其中中芯國際排名第五，其主要動能來自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各項制程需求強勁，且同樣持續(xù)調漲晶圓價格。

　　今年 8 月，中芯國際還表示和中國(上海)自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管理委員會簽署合作框架協議，將規(guī)劃建設產能為 10 萬片/月的 12 英寸晶圓代工生產線項目，聚焦于提供 28 納米及以上技術節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術服務。

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