蘋果終于承認了一件事，那就是他們去年發布的三款新iPhone中，并沒有任何高通提供的4G基帶。

　　上述消息是，蘋果手機系統架構總監馬蒂亞斯·薩奧爾(Matthias Sauer)在聽證會上陳述的，他表示，早在2012年蘋果向除高通以外的供應商尋求4G基帶芯片供貨，但沒有任何公司能及時提供已做好準備的此類芯片。

　　不過隨著合作伙伴能力的提升，在2018年發布的三款新iPhone中，iPhone XS系列和iPhone XR都只使用了Intel的4G基帶，而之前拆解中早已證實了這個問題。

　　馬蒂亞斯·薩奧爾表示，早在2012年的新產品規劃階段，蘋果就將愛立信、博通和英特爾等公司列為設備的元件供應商，但這些公司的產品都沒有達到蘋果期望的技術標準。直到2016年9月蘋果發布iPhone 7，除高通之外，沒有任何其它公司可以為支持LTE的蘋果設備供應芯片。

　　此外，蘋果方面還強調，決定在2014年款iPad中跳過英特爾芯片不是基于技術原因，而是業務原因。蘋果提出的技術標準，包括對載波聚合的支持，最終都被證明對這款產品是不必要的。

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