8 月 8 日消息 根據(jù)外媒 TheElec 消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Yole Development 報(bào)告近期由于 CMOS 傳感器和電源管理 IC 的需求增加，制造這類芯片的光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)。

　　目前隨著尖端芯片制造工藝逐漸達(dá)到瓶頸，縮小制程變得越來(lái)越困難。芯片制造商于是轉(zhuǎn)向別的半導(dǎo)體芯片類型，在后端工藝中使用光刻設(shè)備進(jìn)行加工，并可以運(yùn)用新的封裝工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。

▲ 佳能的一款光刻機(jī)，圖片來(lái)自官方

　　研究機(jī)構(gòu)表示，從 2020 年到 2026 年，“超越摩爾定律”(More than Moor，MtM)應(yīng)用的光刻設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)會(huì)平均每年增長(zhǎng) 9%，預(yù)計(jì)到 2026 年市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到 17 億美元。

　　More than Moore 的概念是，芯片制造商在后端使用不同的工藝來(lái)提高芯片性能，而不是以來(lái)此前的辦法，致力于縮短?hào)艠O長(zhǎng)度、提高晶體管密度。Yole Development 表示，CMOS 芯片光刻設(shè)備，和電源管理 IC 光刻設(shè)備的市場(chǎng)，將在未來(lái)保持每年 7% 的增長(zhǎng)率。

　　到 2026 年，CMOS 光刻機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 5.5 億美元，電源管理 IC 的市場(chǎng)份額將達(dá)到 4.4 億美元。目前，“fan-out wafer level”工藝，以及片內(nèi)封裝技術(shù)，正在得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。

　　了解到，如今的相機(jī) CMOS 芯片除了傳感器部分，還在片上封裝有初級(jí) A/D 轉(zhuǎn)換芯片以及信號(hào)處理芯片等，實(shí)現(xiàn)了更高的集成度，同時(shí)避免信號(hào)傳輸帶來(lái)的干擾和損失。目前，佳能是這類光刻機(jī)的主要制造商，擁有 34% 的市場(chǎng)份額，第二名是 ASML，市場(chǎng)份額 21%。

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